B302(機器組立/システム組立−デバイス・基板製造/実装組立)

分類番号 カリキュラム名 訓練時間 実習時間
B302-010-3 鉛フリーはんだ付け技術 12 8
B302-020-4 鉛フリー手はんだ付け作業の品質管理技術 12 7
B302-030-3 電子回路実装技術と実用化 24 22
B302-040-3 表面実装技術(マイクロソルダリング技術) 12 7
B302-050-4 マイクロ接合技術(マイクロソルダリング技術) 18 10